软银斥 20 亿美元入股英特尔，美国政府拟以 CHIPS 资金换 10% 股权：英特尔转型获双重资金支撑

2025 年 8 月 20 日，半导体行业迎来两项关键资本动态：日本软银集团宣布向英特尔投资 20 亿美元，认购其新发行股票；与此同时，美国政府正考虑将对英特尔的 CHIPS 法案资金转为股权，拟获取约 10% 持股。这两笔潜在资金注入，为正处转型阵痛期的英特尔提供了重要支撑，也折射出美国推动本土半导体产业发展的战略布局。

一、软银 20 亿美元投资：每股 23 美元，成英特尔前十大股东

软银此次投资的核心细节明确，聚焦 “战略持股 + 长期看好美国半导体制造”：

投资规模与持股比例：软银以每股 23 美元的价格，认购英特尔新发行的股票，最终持股比例约 2%，跻身英特尔前十大股东行列；

投资逻辑：软银集团 CEO 在声明中强调，“半导体是所有行业的基石，英特尔 50 多年来始终是创新领域的可靠领导者”，此次投资是对 “美国先进半导体制造扩张” 的信心背书，也契合软银在新兴科技领域的布局方向；

合作基础：英特尔 CEO 利普 - 布・谭（Lip-Bu Tan）提及，与软银创始人孙正义（Masa）“已合作数十年”，此次投资进一步深化了双方在技术与制造领域的协同，共同推进美国在半导体领域的领导地位。

二、美国政府的潜在动作：CHIPS 资金换 10% 无投票权股权，尚未敲定

除私人资本外，美国政府的 “股权计划” 成为另一焦点，其核心是将政策支持与资本绑定：

计划内容：据彭博等媒体报道，白宫正讨论将对英特尔的 CHIPS 法案资金（最高 109 亿美元）转化为约 10% 的股权，该股权为无投票权性质，不会干预英特尔的日常运营决策；

官方表态：美国商务部长霍华德・卢特尼克（Howard Lutnick）明确支持这一模式，称 “美国政府提供 CHIPS 资金后，理应获得相应股权回报”，且这种 “无投票权持股” 模式未来可能推广至其他 CHIPS 法案受益企业；

当前进展：截至目前，政府与英特尔的股权转换协议尚未最终敲定，仍处于协商阶段。

三、英特尔的转型背景：股价暴跌、年度巨亏，亟需资金破局

软银与政府的资金动作，背后是英特尔近年面临的严峻经营压力，转型迫在眉睫：

业绩困境：2024 年，英特尔股价暴跌约 60%，全年亏损达 188 亿美元，创下公司历史上的重大亏损纪录；

转型核心：在 CEO 利普 - 布・谭的主导下，英特尔正推进 “业务重塑”，核心是强化晶圆代工业务（为其他企业制造芯片）、提升先进制程产能，而这两大方向均需巨额资金投入；

资金需求：无论是工厂建设、技术研发还是客户拓展，英特尔都需外部资金支撑，软银的投资与政府的潜在股权资金，恰好缓解了其现金流压力。

四、市场反应：英特尔股价涨 7%，软银东京股价下跌

资本动作公布后，市场呈现 “分化反应”，反映出投资者对不同主体的预期差异：

英特尔股价：8 月 20 日（周二），受软银投资及政府潜在持股消息刺激，英特尔股价盘中上涨约 7%，投资者看好资金注入对转型的推动作用；

软银股价：同期，软银集团在东京证券交易所的股价下跌（报道提及跌幅超 7%），部分投资者担忧对英特尔的大额投资可能影响软银自身现金流，或对短期收益产生压力。

五、行业意义：私人资本 + 政府力量协同，助力美国半导体战略

此次事件不仅是英特尔的 “单独利好”，更凸显美国推动本土半导体产业的 “双轮驱动” 逻辑：

私人资本激活产业：软银的投资代表全球头部资本对美国半导体制造的长期信心，可吸引更多私人资金涌入该领域；

政府政策深度绑定：通过 “CHIPS 资金转股权”，政府既能确保公共资金的使用效益（通过股权收益回收部分投入），又能以 “无投票权” 形式避免过度干预企业经营，平衡 “政策引导” 与 “市场自主”；

巩固供应链安全：对英特尔的资金支持，本质是助力美国打造更完整的本土半导体供应链，减少对海外产能的依赖，符合美国近年 “芯片自主” 的战略目标。

对英特尔而言，软银的投资与政府的潜在股权，是转型路上的 “双重保险”；对美国半导体产业而言，这一模式或成为未来吸引资金、推动技术落地的重要范本。后续需关注政府股权协议的最终落地细节，以及英特尔如何利用这笔资金加速晶圆代工业务与先进制程的突破。