中国芯片被封十年，AI却反超背后发生了什么

美国《时代》周刊这一篇专栏真的是炸出了不少人心里的问号中国企业明明被美国几十个回合地限制芯片，ASML的CEO还亲口说中国芯片制造落后他们十到十五年，这种差距，说实话已经是跨越世纪的鸿沟了，可偏偏中国在最卷的AI领域，却硬是冲出了好几个技术突破，跑在美国的后面紧追不舍，这画风一时让很多西方专家“转不过弯来”

过去，半导体的顶尖赛道几乎是美国和盟友的闭环，算力芯片更是被英伟达和AMD锁死，全球顶尖晶圆厂台积电、光刻机霸主ASML、应用材料这些行业巨头，在美国施压下对大陆说“禁止销售”，设备和芯片统统拉黑，按理说，这是一记“釜底抽薪”

可到了2024年11月，谷歌前CEO施密特却在哈佛论坛给出截然不同的，美国在更强大的人工智能竞赛中明显落后，中国几个大型科技项目已经并行甚至追上了美国，而这可是在特朗普和拜登一轮轮出口管制后发生的，让不少美国政客尴尬到不敢接话

创新咨询研究员古普塔更是直接戳破关键——中国善于把手里的硬件榨到极致，用技术优化让那些能买到的设备跑出超水平的效率，这样不仅减少了对美国技术的依赖，还凭借稳定充足的电力优势不断训练AI模型，美国这边反倒是电力供不上的尴尬局面

美国技术安全中心的海姆也话里带刺地补充，中国的追赶速度快了，但光刻机的封锁让大陆芯片依然卡在7nm节点，这不仅是技术短板，更是供应链不完整的直接后果，说白了就是“你有工厂没工具”

光刻机这个东西，不懂行的人可能觉得它就是个造芯片的机器，实际上它决定了制程到底是落后还是先进，造芯片一半的时间都是它在干活，成本占到三分之一，国内这几年虽然动过手，但高端领域差距还很明显，人家国外已经玩到3nm了，我们还在14nm向7nm过渡，这“脖子卡得死死的”

ASML现任CEO富凯也很直接，中国企业的成绩值得肯定，但设备和制造技术比台积电、三星至少落后10到15年，没有EUV光刻机，中国的芯片就寸步难行，看着能做7nm，其实上面有天花板

故事的另一面也在发生变化，从去年第三季度开始，中国大陆连续多个季度成了ASML最大的单一市场，占到它总营收的40%以上，ASML的CFO也在财报里说，这些卖给中国的光刻机全是符合美荷出口条例的成熟型号，生产线都在大陆的大型成熟工厂

成熟芯片领域，中国的全球份额已经超过20%，成了世界第一供应国，供应链稳定到国际厂商都得靠，而且本土企业也在趟光刻机的深水区，比如今年的湾芯展上，芯上微装公司第一次亮相，他们是从上海微电子拆出来专门做国产光刻机的部门，目前已经交付500台封装光刻机，还放话要全力冲刺高水平国产设备，推动国产供应链

看下来，你会发现，中国芯片的故事并不是单纯的追赶和被追赶，而是不断在限制中找突破，在缺口里做填补，那你怎么美国的芯片封锁，在AI时代还能卡得住中国的脖子吗。