二手半导体设备DISCO DAD3350晶圆切割机

在半导体封装后道加工的二手设备市场中，兼顾效率与精度的切割设备一直是关注焦点，龙玺精密所涉及的设备品类里，DISCO DAD3350 晶圆切割机凭借在大尺寸晶圆切割领域的稳定表现，成为中高端切割场景的实用之选。🔪

核心参数彰显其专业性能。搭载高性能伺服主轴系统，转速覆盖 20,000-60,000rpm 可调，配合超薄金刚石刀片（最小厚度 0.015mm），切割精度可达 ±0.008mm，有效控制晶圆边缘崩裂幅度（≤3μm）；支持 8-12 英寸（200mm-300mm）大尺寸晶圆切割，兼容硅、SiC、GaN 等第三代半导体材料，切割道宽最小可至 30μm，满足高密度芯片的切割需求；采用非接触式激光测高系统，定位响应时间≤30ms，配合 3D 轮廓扫描功能，可实时补偿晶圆翘曲带来的误差，确保切割深度一致性。

结构设计突出稳定性与自动化水平。采用花岗岩与铸铁复合机身，共振频率控制在 800Hz 以上，大幅降低高速切割时的振动干扰；配备全自动刀片库（可容纳 8 组刀片），支持根据切割程序自动选刀、换刀，换刀时间缩短至 20 秒以内；升级型冷却过滤系统通过三级过滤（精度 1μm），持续保持冷却液洁净度，同时水温控制精度提升至 ±1℃，避免切割过程中因碎屑残留导致的二次损伤。

作为二手设备，DISCO DAD3350 的性能延续性值得信赖。经过规范检测的机型，主轴径向跳动量通常≤3μm，导轨重复定位精度衰减率≤3%，激光测高系统校准数据完整，能稳定维持切割良率。对于需要拓展大尺寸晶圆加工能力的企业，这类设备可在控制投入成本的前提下，满足批量生产中的高精度切割需求，尤其适配车规级芯片、功率半导体器件的切割场景。

应用兼容性展现多元适配能力。通过搭载不同切割模式（全切、半切、分步切割），可处理从超薄晶圆（厚度≤50μm）到厚膜基板（厚度≤500μm）的切割任务；支持刀片倾斜切割功能（0-5° 可调），适配异形芯片的斜边切割需求；设备内置智能切割参数库，预设 50 + 种常见材料的切割方案，新用户可快速调用参数并优化，降低调试周期。

对于布局大尺寸、高精度晶圆切割业务的企业而言，DISCO DAD3350 晶圆切割机凭借卓越的尺寸兼容性、稳定的精密切割表现和高效的自动化配置，成为二手晶圆切割设备中的优选之一，为高规格切割生产提供可靠保障。

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